光纖激光
·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。
·專(zhuān)用控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導(dǎo)體激光
產(chǎn)品特點(diǎn)
高配置：采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
運(yùn)行穩(wěn)定：全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保激光器長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達(dá)220mm/s）基本做到免維護(hù)，無(wú)材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光
產(chǎn)品特點(diǎn)
高端配置：核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專(zhuān)業(yè)控制軟件：操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
運(yùn)行成本低：工作電流小（小于11A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。
人性化設(shè)計(jì)：獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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