一、設備用途：
適用于單晶多晶硅材料太陽能電池片、硅片的劃片，可單晶倒角，直線劃線，手動上料，手動檔條定位劃片。
二、設備描述：
1、 適合太陽能電池片、硅片的切割。
2、 工作原理：人工放工件（電池片、硅片）于多孔真空吸附平臺，平臺上方固定焦距可調聚焦鏡，頻率功率可調的光纖激光器通過聚焦后形成高能脈沖激光束作用于電池片表面，由電腦內運動控制板卡控制下方載有電池片的平臺按需求刀數間距做路徑數控位移，在電池片表面行成深度1/2-1/3之間的切割痕跡，達到切割的目的，人工取下電池片，沿著切痕做掰片動作，實現電池片切割分離。
3、 可切割大小規格尺寸： 200X200毫米范內所有規格整片、缺角片。
4、 可切割厚度規格尺寸：250微米厚度內，正常切割深度60-100微米之間。
5、 手工上下料，（手動單片上料，切割后手動單片下料，下料后手動掰片）
6、 切割圖形路徑（1分為N,橫豎雙向都可以切割，兼容可部分圓弧切割）
7、 切割線寬：縫隙寬度30微米，熱影響寬度80微米。
三、設備特性：
1、全大理石承重平臺，上銀KK模組，保證高速運行平穩性和精度。
2、100瓦交流伺服電機，保證運行切割精度及600高速。
3、直入式光纖焦距微調系統，無光路偏移調節單元，減少故障。
4、支持仿單晶倒角，軟件界面簡單，編程方式多樣。
5、電控自動腳踏，自動吸氣提高效率。
6、定制短脈寬光纖激光器，可保證600運行速度下單次可掰。
7、缺角類硅片電池片用戶必選設備，電池片切割片客戶首選，非標缺角硅片客戶首選。
8、適合研發類，切割量不是很大，劃片人工成本占比不高的用戶。
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